地平线征程6芯片发布：多屏融合与AI交互重塑智能座舱体验

　　2025年10月，地平线以一场技术发布会震撼汽车行业，正式推出新一代智能座舱芯片“征程6”。这款基于7nm工艺打造的芯片，凭借8核CPU、双NPU架构及128TOPS的AI算力，不仅突破了传统车载芯片的性能边界，更以“多屏融合+AI交互”为核心，重新定义了智能座舱的未来形态。

　　技术突破：从算力到体验的全维度升级

　　征程6芯片的颠覆性在于其“跨屏协同计算”技术。传统车载系统受限于算力分配，多屏联动往往迟滞卡顿。而征程6通过动态资源调度算法，可实现4K分辨率下6屏同步渲染，并确保中控导航、仪表数据、HUD投影与后排娱乐内容的无缝流转。例如，用户只需注视副驾屏幕，便能将导航路线“滑移”至主驾HUD，全程无需触控操作。

　　多模态交互是另一大亮点。征程6整合了语音识别(支持方言混合输入)、毫米波手势追踪及红外眼神捕捉技术。实测显示，其延迟低于80毫秒，准确率高达99.2%。这意味着驾驶员可通过自然语言与手势组合完成空调调节、音乐切换等操作，大幅降低行车中的分心风险。

　　产业落地：头部车企抢滩“智能交互”新赛道

　　地平线已与理想、领克等品牌达成深度合作。据披露，理想将于2026年推出的纯电旗舰SUV将首发搭载征程6，实现“五屏三维交互”——包括AR-HUD与后排折叠投影屏的联动。领克则计划将其应用于新一代SPA架构车型，主打“座舱虚拟助手”功能，通过NPU实时学习用户习惯，主动推荐行车路线或服务。

　　行业分析师指出，征程6的量产标志着智能座舱从“功能堆砌”转向“场景驱动”。其价值不仅在于硬件参数，更在于地平线提供的开放工具链：开发者可调用预置的AI模型库，快速适配DMS(驾驶员监测)、车载游戏等应用，缩短车企研发周期。

　　未来展望：芯片如何重构人车关系？

　　随着征程6的落地，智能座舱的竞争焦点将从屏幕数量转向交互质量。地平线CEO余凯在发布会上强调：“真正的智能化是让技术隐形——用户感受不到芯片的存在，却处处享受其带来的便利。”这一理念或许预示着更远的未来：当算力与算法足够成熟，汽车将进化成可感知情绪的“移动智能空间”。

　　目前，征程6已通过车规级功能安全认证(ISO 26262 ASIL-D)，其量产进度与生态构建能力，将成为地平线能否在2026年全球智能芯片市场中占据关键席位的重要筹码。对于消费者而言，一场关于“第三空间”体验的革新，才刚刚开始。