地平线征程6芯片发布：200TOPS算力重塑L4级自动驾驶格局

　　2025年10月，地平线正式推出新一代车规级自动驾驶芯片征程6，以12nm工艺制程、200TOPS算力及多传感器融合能力，成为L4级自动驾驶领域的重要技术突破。这款芯片不仅刷新了国产自动驾驶芯片的算力纪录，更通过软硬件协同设计，为高阶自动驾驶的规模化落地提供了关键支撑。

　　单芯片200TOPS：算力与能效的平衡艺术

　　征程6的核心优势在于其高度集成的架构设计。8个高性能计算核心通过12nm工艺实现能效比优化，总算力达200TOPS，可同时处理12路传感器数据(包括激光雷达、毫米波雷达和800万像素摄像头)。这一设计解决了多传感器数据实时融合的算力瓶颈，为复杂城市场景下的决策响应提供了硬件基础。

　　从硬件到软件：全栈技术闭环

　　在软件层面，征程6搭载地平线自研的AutoDrive OS操作系统，支持模块化算法部署和OTA远程升级。其动态优化能力可根据实时路况调整感知模型优先级，例如在雨雪天气中自动增强毫米波雷达的数据权重。此外，芯片内置的安全岛设计满足ASIL-D功能安全等级，确保系统在极端场景下的可靠性。

　　车企合作加速商业化落地

　　目前，地平线已与小鹏、理想等车企达成合作，征程6将应用于2026年量产的L4级车型。以小鹏为例，其下一代旗舰车型计划基于征程6打造“无干预城市导航”功能，涵盖拥堵路段自动变道、无保护左转等复杂场景。产业链人士透露，征程6的单芯片方案可降低车企约15%的硬件成本，加速L4技术从高端车型向主流市场渗透。

　　行业影响与未来展望

　　征程6的发布标志着国产自动驾驶芯片正式进入“单芯片200TOPS”时代。相比英伟达Orin等竞品，其本土化服务能力和定制化开发接口更具市场吸引力。分析师指出，随着中国智能驾驶法规的逐步放开，地平线有望在2026年占据L4芯片市场的30%份额。未来，征程6或将成为推动全无人驾驶商业化的重要基石。