realme发布自研“星速”5G基带芯片：4nm工艺与能效突破引领行业革新

　　2025年11月12日，realme在技术发布会上正式推出首款自研5G基带芯片——“星速”V1。这一里程碑式产品标志着realme从终端制造商向核心技术研发者的战略转型。基于4nm制程工艺与自研“星链”通信架构，“星速”V1在性能、能效及兼容性上均实现显著突破，为5G终端市场注入新活力。

　　技术架构：自研“星链”实现全频段覆盖

　　“星速”V1的核心竞争力源于其底层架构创新。区别于传统基带芯片的模块化设计，realme通过“星链”架构将射频、调制解调及信号处理单元高度集成，大幅减少数据传输延迟。芯片支持Sub-6GHz全频段及毫米波技术，最高下载速率达7.2Gbps，可满足8K流媒体、云端游戏等场景需求。此外，其动态频段切换技术能在复杂网络环境中保持稳定连接，实测弱网环境下的吞吐量提升达35%。

　　能效优化：功耗降低28%的底层逻辑

　　通信功耗始终是5G终端的痛点。realme通过智能功率分配技术，根据实时负载动态调整芯片电压与频率，使“星速”V1的通信功耗较行业主流方案降低28%。配合AI驱动的休眠算法，芯片在待机状态下功耗仅为竞品的1/3。李炳忠在发布会上强调：“这一成果并非单纯依赖制程红利，而是源于我们对通信协议层的深度重构。”据测算，搭载该芯片的手机续航可延长1.5小时，对用户高频使用场景具有显著价值。

　　行业影响：推动5G技术普惠化

　　“星速”V1的发布或将对产业链产生连锁反应。一方面，自研基带芯片可降低realme对第三方供应商的依赖，优化成本结构;另一方面，其高能效特性有望加速5G技术在低端机型中的普及。市场分析师指出，realme此举可能迫使其他厂商加快自研步伐，进而推动行业整体技术迭代。

　　未来布局：从终端到生态的野心

　　realme已明确将基带芯片作为长期投入方向。李炳忠透露，下一代产品将整合AI协处理器，进一步优化边缘计算能力。结合realme在IoT领域的布局，“星速”系列或将成为其构建全场景智能生态的技术底座。这一战略若成功，realme有望从“性价比品牌”蜕变为技术驱动型市场领导者。

　　随着“星速”V1的量产，5G芯片市场的竞争格局或将重塑。realme以自研技术证明，创新并非巨头的专属游戏，精准的用户需求洞察与敏捷的研发体系同样能催生行业突破。