寒武纪思元690芯片重磅发布：7nm工艺突破AI算力瓶颈，工业质检迈入智能新时代

　　2025年10月，中国AI芯片领军企业寒武纪科技发布新一代云端AI芯片思元690，标志着国产高性能计算领域再获突破。基于台积电7nm制程工艺，该芯片集成逾300亿晶体管，相较前代思元670实现总算力120%的提升，能效比优化35%，成为目前国内首款专为工业质检场景深度优化的云端AI芯片。

　　技术突破与场景落地双轮驱动

　　思元690的核心创新在于其专用加速模块设计。通过硬件级优化卷积神经网络(CNN)与Transformer混合架构，芯片在工业质检场景中可实现每秒200帧的超高处理速度，误检率低于0.01%。目前，该芯片已在长三角地区12家汽车零部件制造商部署，用于发动机缸体、齿轮组等精密部件的缺陷检测。据苏州某车企实测数据，思元690将单条产线质检人力成本降低72%，良品率提升至99.98%。

　　能效比优势构建行业壁垒

　　在算力翻倍的同时，思元690采用寒武纪自研的MLUarch03架构，通过动态电压频率调节(DVFS)技术，使典型工作负载功耗控制在225W以内。这一表现优于国际同类产品，为大规模集群部署提供可能。某半导体行业分析师指出：“7nm工艺结合定制化指令集，使寒武纪在工业AI赛道形成‘算力密度’与‘能耗成本’的双重优势。”

　　未来布局：垂直领域深度定制

　　寒武纪技术副总裁王在发布会上透露，公司已启动新能源电池检测专用芯片研发，计划2026年推出集成X射线成像与热力分析功能的SoC方案。此举将进一步巩固其在高端制造AI化领域的先发优势。随着《中国智能制造2025》政策推进，工业AI芯片市场规模预计2027年将突破800亿元，思元690的发布无疑为寒武纪抢占这一蓝海市场奠定关键技术基础。