智能芯片

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华大九天发布EDA智能设计芯片EDAX-1：芯片研发周期缩短30%的突破性进展

　　随着半导体行业迈入3nm及以下制程，芯片设计的复杂度呈指数级攀升，传统EDA软件在通用服务器上的运行效率已逐渐成为研发瓶颈。近日，国内EDA龙头企业华大九天
2025-12-10
长电科技突破Chiplet封装技术，国产高端芯片迎来性能飞跃

　　近日，长电科技正式发布基于Chiplet(芯粒)技术的先进封装芯片“XDFOI Pro”，标志着国产芯片在性能与成本优化领域取得重大突破。该技术通过高密度互
2025-12-10
地平线征程6芯片发布：多屏融合与AI交互重塑智能座舱体验

　　2025年10月，地平线以一场技术发布会震撼汽车行业，正式推出新一代智能座舱芯片“征程6”。这款基于7nm工艺打造的芯片，凭借8核CPU、双NPU架构及12
2025-12-10
比亚迪半导体发布BYD-SiC 3.0芯片：800V高压平台引领电动车充电革命

　　在电动车技术快速迭代的浪潮中，充电效率与续航能力始终是行业突破的核心方向。比亚迪半导体近日推出的BYD-SiC 3.0 车规级高压功率芯片，以其1700V击
2025-12-10
全球首款量子芯片温控专用芯片Cryo-T1问世，中微公司实现技术突破

　　量子计算作为下一代信息技术的核心，其发展高度依赖关键器件的性能突破。近日，中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布成功研发全球首款量子芯片温控专用芯片“Cry
2025-12-10
荣耀Magic6系列首发自研NPU芯片：Magic Brain 1重塑移动端AI算力格局

　　2025年11月，荣耀在Magic6系列旗舰机发布会上揭晓了其首款自研NPU芯片“Magic Brain 1”，标志着国产手机厂商在核心算力领域的重大突破。
2025-12-10
中科大突破性存算一体芯片问世：能效比飙升300%的AI算力革命

　　中国科学技术大学微电子学院团队在《自然・电子学》发表的最新研究成果，标志着存算一体芯片技术迈入新阶段。这款基于阻变存储器(RRAM)的智能芯片，通过“交叉阵
2025-12-10
紫光展锐V20芯片：中国车规级AI芯片的里程碑式突破

　　2025年10月，中国半导体行业迎来重要时刻——紫光展锐正式发布首款车规级AI芯片V20，标志着我国在智能驾驶核心芯片领域取得突破性进展。这款基于5nm工艺
2025-12-10
HC2025丨高校创新力量“花开”开发者日，鲲鹏昇腾使能科研创新

　　2025年9月18日至9月20日，华为全联接大会在上海成功举办。在第三天的开发者日上集中展示了一批基于鲲鹏、昇腾基础软硬件平台实现的具有前瞻性和领先竞争力的
2025-09-28
华为全联接大会2025首发《算力珠玑》

　　迁移应用怕性能损失?优化找不到方向?这本“实战指南”把答案和代码都给你了。　　上海交通大学网络信息中心副主任、计算机学院博士生导师林新华教授携新作《算力珠玑
2025-09-26

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